微細加工・MEMSを中心とした産学連携と新ビジネス創出を目的に活動
MEMS・センサに関連した企業コンソーシアムの会員メンバーを募集しています。本コンソーシアムの活動の詳細や入会方法などは、こちら（LINK）をご参照ください。
【概要】
京都大学「有機機能材料のリソグラフィ加工コンソーシアム」は、皆さまの温かいご支援のもと、2024年9月に第14期を迎えます。現在、活動の更なる活性化を図るため、一般会員（法人または個人）を募集しております。
第14期では、第13期に引き続き、参加者は場所を問わずどこからでも参加できる「オンサイト＆オンライン融合（ハイブリッド）方式」での定例会を開催し、会議終了後の意見交換会も継続します。
本コンソーシアムでは、シリコン半導体微細加工を基盤技術とするMEMS・センサを中心に、その応用分野としてバイオ、細胞、医療分野も含め、研究開発支援を実施しています。ぜひ、当コンソーシアムに会員メンバーとしてご参加いただき、最新技術動向の把握や今後の発展を議論するとともに、ネットワーク構築の場として大いにご活用いただければ幸いです。