微細加工・MEMSを中心とした産学連携と新ビジネス創出を目的に活動
MEMS・センサに関連した企業コンソーシアムの会員メンバーを募集しています。本コンソーシアムの活動の詳細や入会方法などは、こちら（LINK）をご参照ください。
【概要】
京都大学「有機機能材料のリソグラフィ加工コンソーシアム」は、皆さまの温かいご支援のもと、2025年9月に第14期を迎えます。現在、活動の更なる活性化を図るため、一般会員（法人または個人）を募集しております。
年間4回の定例会で関連分野の最新情報を皆様に提供するとともに、参加者は場所を問わずどこからでも参加できる「オンサイト&オンライン融合（ハイブリッド）方式」で開催します。例会終了後には「意見交換会」を開催し、参加者間での交流の場を提供します。さらに、サブイベントとして、海外からの研究者の訪問にあわせて、Zoomによる積極的にセミナー講演の配信を予定しております。
本コンソーシアムでは、シリコン半導体微細加工を基盤技術とするMEMS・センサを中心に、その応用分野としてバイオ、細胞、医療分野も含め、研究開発支援を実施しています。ぜひ、当コンソーシアムに会員メンバーとしてご参加いただき、最新技術動向の把握や今後の発展を議論するとともに、ネットワーク構築の場として大いにご活用いただければ幸いです。