微細加工・MEMSを中心とした産学連携と新ビジネス創出を目的に活動
リソコンソの会員メンバー（第13期）を募集しています。コンソーシアムの詳細や入会方法などは、こちら（LINK）をご参照ください。
【概要】
京都大学「有機機能材料のリソグラフィ加工コンソーシアム」は、皆さまの温かいご支援のもと、2023年9月に第13期を迎えます。現在、コンソーシアムの活動を盛り上げていくために、一般会員（法人または個人）を募集しております。
第13期では、①現地＆オンラインのハイブリッド形式の定例会を継続し、②コロナ禍前と同様に意見交換会も再開します。
シリコン半導体微細加工を基盤技術とするMEMS・センサを中心に、その応用分野としてバイオ、細胞、医療分野も含めて、ますます発展的にセンサ・MEMS 分野に関わる企業の研究開発支援を実施して参る所存です。ぜひ、当コンソーシアムに会員メンバーとしてご参加いただき、当該分野の最新の技術動向の把握や今後の発展を議論するとともに、ネットワーク構築の場として大いに活用して頂きたいと存じます。