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京都大学工学研究科・機械理工学専攻・機能創成デバイス工学

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カテゴリー: Information

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NEDO・官民による若手研究者発掘支援事業(2022/08/10)

NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 …

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「組織チップ」の研究が特許を取得しました(2022/07/19)

当研究室では組織チップ内の細胞の電気抵抗(経上皮電気抵抗、T …

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リソコンソ・第12期の会員募集中(2022/07/21)

微細加工・MEMSを中心とした産学連携と新ビジネス創出を目的 …

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令和4年度から新たに実施する電波資源拡大のための研究開発(2020/06/22)

総務省「令和4年度から新たに実施する電波資源拡大のための研究 …

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犀川君が工学研究科海外派遣プログラムに採択されました(2022/07/05)

M1の犀川君が、工学研究科海外派遣プログラムに採択されました …

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「桂の実 Vol.1」の講演が工学広報で紹介されました(2022/04/26)

工学研究科が発行する「工学広報」No.77(2022.4)に …

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立石科学技術振興財団・2022年度研究助成(2022/04/20)

公益財団法人 立石科学技術振興財団の研究助成(A)に、「生体 …

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三浦君の課外活動がNHKで紹介されました(2022/04/19)

三浦大知君(2022年3月卒)が京都大学カレー部で活躍する様 …

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日経・Beyond Healthで「ボディ・オン・チップ」が紹介されました(2022/03/31)

新薬開発において、従来の動物実験に代わる手法として注目を集め …

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「桂産直便」スピンオフ企画 Vol. 3(2022/03/28)

4回生の犀川くんが、「桂産直便」スピンオフ企画【学生インタビ …

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〒615-8540 京都市西京区京都大学桂C3棟
京都大学大学院 工学研究科機械理工学専攻
機能創成デバイス工学研究室
TEL: 075-383-3715
Email: hirai@me.kyoto-u.ac.jp

Contact / MAP
Department of Mechanical Engineering
and Science, Kyoto University
Kyoto daigaku-Katsura, Nishikyo-ku
Kyoto 615-8540 JAPAN
TEL: +81-75-383-3715

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