M2・合田君が、12月9日（金）に開催されるCOMSPL Multiphysics Connference 2022で組織チップに実装する経上皮電気抵抗計測（TEER）の電極レイアウト最適化設計法に関わる研究成果を発表します。本発表は、オランダ・デルフト工科大学、本学のマイクロエンジニアリング専攻・泉井研、高等研究院iCeMs・亀井准教授らとの共同研究の成果です。
- HP：https://kesco.co.jp/2022conference/
- 講演概要（ポスター発表）：https://kesco.co.jp/2022conference/cnf-event/
高精度な経上皮電気抵抗計測のためのトポロジー最適化による電極設計法
合田 晴紀（京都大学）